大功率LED有许多种，如大功率LED路灯、大功率LED射灯、大功率LED投光灯、大功率LED洗墙灯、大功率LED隧道灯等，其中，大功率LED路灯和大功率LED洗墙灯是目前使用多的。人们一直希望突破LED散热问题，从而使大功率LED得以大量使用。近些年在业界专家的努力下对大功率LED芯片散热问题提出了一下几点改进计划：1.经过进步LED晶片面积来添加发光量。2.选用封装数个小面积LED晶片。3.改变LED封装资料和萤光资料。那么是不是经过以上三种方法就可以完全改进大功率LED白光产品的散热问题了呢？实则斐然！主要咱们虽然将LED芯片的面积加大，以此获得更多的光通量（光单位时间内经过单位面积的光束数即为光通量，单位ml）希望可以达到咱们想要的白光效果，那么是不是大功率LED白光散热问题就真的无法处理了呢？当然不是无法处理了。针对单纯加大晶片面积而呈现的负面问题，LED白光业者们就依据电极结构的改进及覆晶的构 造并使用封装数个小面积LED晶片等方式从大功率LED晶片外表进行改进从而来达到60lm/W的高光通量低高散热的发光功率。

　　其实还有一种方法可以有效改进大功率LED芯片散热问题。那就是将其白光封装资料用硅树脂替代以往的塑料或许有机玻璃。替换封装资料不仅可以处理LED芯片散热 问题更可以进步白光LED寿数，真是两全其美啊。我想说的是几乎一切像大功率LED白光这样的高功率白光LED产品都应该选用硅树脂作为封装的资料。为什么现在大功率LED中须选用硅胶作为封装资料？由于硅胶对相同波长光线的吸收率不到1。可是环氧树脂对400-459nm的光线吸收率高达45，很容易由于长期吸收这种短波长光线以后发生的老化而使光衰严重。

　　当然在实践的生发生活中还会呈现许多像大功率LED白光芯片散热这样的问 题，由于人们对大功率LED白光越广泛的使用就会呈现越深化难解的种种问题！LED芯片的特点是在小的体积内发生高的热量。而LED自身的热容量很 小，所以须以快的速度把这些热量传导出去，不然就会发生很高的结温。为了尽或许地把热量引出到芯片外面，人们在LED的芯片结构上进行了许多改进。为 了改进LED芯片自身的散热，其主要的改进就是选用导热更好的衬底资料。

　　即便可以处理从晶片到封装资料间的抗热性，但因从封装到PCB板的散热效果欠好的话，相同也是形成LED晶片温度的上升，呈现 发光功率下降的现象。所以，就像是松下就为了处理这样的问题，从2005年开始，便把包含圆形，线形，面型的白光LED，与PCB基板规划成一体，来克服 或许由于呈现在从封装到PCB板间散热中断的问题。因此，在面临不断进步电流状况的同时，如何添加抗热能力，也是现阶段的急待被克服的 问题，从各方面来看，除了资料自身的问题外，还包含从晶片到封装资料间的抗热性、导热结构、封装资料到PCB板间的抗热性、导热结构，及PCB板的散热结构等，这些都需要作整体性的考量。

　　文章源自：乐雷照明系统（深圳）有限公司

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