大功率LED等聚焦散热如何解决?

2021-05-05 102

  大功率LED有许多种,如大功率LED路灯、大功率LED射灯、大功率LED投光灯、大功率LED洗墙灯、大功率LED隧道灯等,其中,大功率LED路灯和大功率LED洗墙灯是目前使用多的。人们一直希望突破LED散热问题,从而使大功率LED得以大量使用。近些年在业界专家的努力下对大功率LED芯片散热问题提出了一下几点改进计划:1.经过进步LED晶片面积来添加发光量。2.选用封装数个小面积LED晶片。3.改变LED封装资料和萤光资料。那么是不是经过以上三种方法就可以完全改进大功率LED白光产品的散热问题了呢?实则斐然!主要咱们虽然将LED芯片的面积加大,以此获得更多的光通量(光单位时间内经过单位面积的光束数即为光通量,单位ml)希望可以达到咱们想要的白光效果,那么是不是大功率LED白光散热问题就真的无法处理了呢?当然不是无法处理了。针对单纯加大晶片面积而呈现的负面问题,LED白光业者们就依据电极结构的改进及覆晶的构 造并使用封装数个小面积LED晶片等方式从大功率LED晶片外表进行改进从而来达到60lm/W的高光通量低高散热的发光功率。


  其实还有一种方法可以有效改进大功率LED芯片散热问题。那就是将其白光封装资料用硅树脂替代以往的塑料或许有机玻璃。替换封装资料不仅可以处理LED芯片散热 问题更可以进步白光LED寿数,真是两全其美啊。我想说的是几乎一切像大功率LED白光这样的高功率白光LED产品都应该选用硅树脂作为封装的资料。为什么现在大功率LED中须选用硅胶作为封装资料?由于硅胶对相同波长光线的吸收率不到1。可是环氧树脂对400-459nm的光线吸收率高达45,很容易由于长期吸收这种短波长光线以后发生的老化而使光衰严重。

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  当然在实践的生发生活中还会呈现许多像大功率LED白光芯片散热这样的问 题,由于人们对大功率LED白光越广泛的使用就会呈现越深化难解的种种问题!LED芯片的特点是在小的体积内发生高的热量。而LED自身的热容量很 小,所以须以快的速度把这些热量传导出去,不然就会发生很高的结温。为了尽或许地把热量引出到芯片外面,人们在LED的芯片结构上进行了许多改进。为 了改进LED芯片自身的散热,其主要的改进就是选用导热更好的衬底资料。


  即便可以处理从晶片到封装资料间的抗热性,但因从封装到PCB板的散热效果欠好的话,相同也是形成LED晶片温度的上升,呈现 发光功率下降的现象。所以,就像是松下就为了处理这样的问题,从2005年开始,便把包含圆形,线形,面型的白光LED,与PCB基板规划成一体,来克服 或许由于呈现在从封装到PCB板间散热中断的问题。因此,在面临不断进步电流状况的同时,如何添加抗热能力,也是现阶段的急待被克服的 问题,从各方面来看,除了资料自身的问题外,还包含从晶片到封装资料间的抗热性、导热结构、封装资料到PCB板间的抗热性、导热结构,及PCB板的散热结构等,这些都需要作整体性的考量。


  文章源自:乐雷照明系统(深圳)有限公司

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